5G手机芯片市场上演“五强争霸”

郜小平

2019年12月17日08:54  来源:南方日报
 

3个月前,华为推出全球首款旗舰5G SoC芯片——麒麟990 5G,随后最重要的5G芯片玩家纷纷秀出了“肌肉”。就在近日,高通在骁龙技术峰会上宣布推出新款5G芯片“骁龙865”和“骁龙765/765G”,搭载这两款芯片的智能手机等移动终端预计将于2020年第一季度上市。至此,除了苹果、展锐还在移动处理器5G SoC(集成式)路上“赶考”,其他如华为、联发科、三星也已经纷纷发布5G SoC芯片,抢占5G市场蓝海。

一直以来,手机芯片市场由于研发周期长、成本高等原因,成为“巨头们的游戏”。而在5G时代,谁能率先推出高性价比的“5G”芯片,或将成为改变行业格局的关键因素。

各大厂商走出不同技术路径

“一年前,很少有运营商表示要在2019年部署5G,但截至目前,全球109个国家和地区有超过325个运营商正在投资5G,同时,有超过40家运营商部署了5G网络,超过40家终端厂商宣布推出5G终端,这非常惊人。”在2019骁龙技术峰会上,高通总裁安蒙(Cristiano Amon)感慨道。他预计,到2020年末全球将达到2亿5G用户。

作为年度最后一家亮出“底牌”的芯片厂商,高通终于推出了新一代5G芯片骁龙865(旗舰级产品)、骁龙7系集成式5G芯片以及骁龙模组化平台系列。

和以往不同的是,在4G及其之前,往往是运营商先铺设好网络,终端再跟上,由此打开了广泛的应用市场,而在5G时代,各大芯片厂商早已摩拳擦掌,率先公布进展卡位5G。

就在半个月前,联发科宣布推出5G芯片新品牌天玑,名源于北斗七星之一,其意为“领先”,并推出该品牌首款产品5G SoC芯片——天玑1000。

从某种程度上看,技术路径也在分化。例如,骁龙865采用的是外挂骁龙X55 5G基带的设计,相比它的竞争对手,无论是华为发布的麒麟990、三星Exynos980芯片,还是联发科发布的天玑1000两款5G芯片,均采用了集成设计(SOC)。

相对来说,“外挂”产品在体积、耗电量等方面都要高。“但我们绝不要仅为了做一颗SoC,就牺牲掉应用处理器或者调制解调器的性能,以至无法充分实现5G的潜能,这都是得不偿失的。”安蒙甚至不客气地表示,对比其他厂商的5G解决方案,性能水平都不在一个级别上。

这也意味着,随着5G市场的不断成熟,5G芯片的解决方案也将呈现多元化发展。而5G手机也将进入更加激烈的价格竞争战中。

头部企业的暗中较量

当外界的注意力集中在“外挂”话题上时,高通却留了一手,将集成5G Soc技术应用在中端产品骁龙765/765G上。事实上,针对接下来的5G市场,高通打出了一组组合拳,对于追求极致性能的旗舰产品,以及希望强调性价比的产品,都能有不同的选择。“虽然其他厂商在部分功能上所有超越,但整体实力依然不及高通。目前高通覆盖高中低产品线,在整个行业占据了领先优势。”第三方手机分析机构Counterpoint大中华研究总监闫占孟说。

与此同时,由于需要通盘考虑全球市场,高通规划周期比较长,难以根据单个客户的需求进行定制化。就在此次发布会上,高通强调了对毫米波技术的支持。不过,除了在美国等区域需要毫米波技术支持外,中国的三大运营商、欧洲等区域普遍采用Sub-6GHz频段。“同时兼顾两块市场,会导致成本会增加40美元。”闫占孟说。

此外,在4G时代占据千元机市场却屡屡在高端品牌冲刺上折戟的联发科,试图在5G时代“换道超车”,刷新多个第一的天玑1000,正是联发科在5G时代高端化冲刺的一个注脚。

闫占孟分析,尽管华为芯片目前还集中在中低端市场,且大部分自给自足,在短期内还无法超越高通,但得益于华为在通信方面的技术积淀,使芯片在功能匹配上实力不俗;同样,三星也有着庞大的生态链,从屏幕到芯片等核心零部件都能自主供应,各零部件在匹配上性能更佳。“当然,华为、三星背后依托自身庞大的手机出货量,也在这一轮芯片竞争中站稳脚跟;这局限性则在于,手机厂商在采购其它配件时,也将牺牲一定的匹配程度。”

此外,紫光展锐在今年世界移动通信大会发布了5G通信技术平台马卡鲁及其首款5G基带芯片春藤510,以此跻身全球5G第一梯队。

试图借助5G技术重新瓜分市场的手机厂商也发现,全球5G芯片厂商越来越向头部企业聚焦。这也意味着,未来的市场竞争将进一步激化。(南方日报记者 郜小平)

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